TI 宣布推出一款全差动零漂移 36V 可编程设计增益放大器 (PGA)。该款 PGA281 在 5uV 电压下提供同类产品中最低偏移电压,可提高准确度与长期稳定性。其零漂移架构支持 DC 高精度与长期稳定。此外,其还可减少未来系统校准需求。设计人员可在工业讯号采集应用中使用 PGA281,包括量测测试、应变仪、桥接放大器及医疗仪表等。
PGA281的主要特性与优势:
零漂移架构:25 uV 偏移电压与 174 nV/C 偏移电压漂移加上 128 最大增益,可帮助设计人员优化系统效能。偏移电压可在各种条件下实现稳定性,包括时间与温度;
业界最佳的 CMRR:宽带率范围下超过 140 dB,与同类产品相比可将单位增益的共模讯号抑制比提高 1 倍。这在应对电压变化时可达到最小误差;
广泛的内部增益选项:数字可编程内部增益选项与输出扩展功能可提供 20 多个独特增益选择。可编程增益与衰减可实现从几毫伏到超过 20V 的广泛输入范围,因此该装置也是一款多功能前端产品;
内部错误检测:错误标记接脚可表明是否发生过压或超载情况,因而有助于设计人员监控和维持清晰的讯号。
封装、供货情况
采用 5 mm × 6.4 mm、16 接脚 TSSOP 封装的 PGA281 现已开始供货。该组件支持 –40 C 至 +105 C 的广泛工作温度。
工具与支持
TI 提供各种工具与支持加速采用 PGA281 的设计。
PGA281EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员便捷地评估该组件的功能与多功能性。
PGA281 透过最新 TI 高精度设计参考设计「10uA~100mA、0.05% 误差、高侧电流传感」配套提供,其可使用高弹性增益配置实现横跨四十年的高精度电流感测。该 TI 高精度设计参考设计数据库提供综合全面性的电路板及高精度设计,可帮助工程师快速评估及客制化其系统。
此外,SPICE 模型也可用于设计和测试包括复杂架构等各种广泛基础与进阶电路,为其排除故障,且没有任何组件节点及数量限制。
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TI 工业模拟产品
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