WEBENCHR Schematic Export 支援Cadence、Mentor Graphics 及Altium CAD 平台
TI宣布推出满足恶劣环境的业界首款高温非挥发性闪存装置,该SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量,毋需耗费昂贵成本再对工业级组件进行产品数据表规格以外的筛选(up-screening) 与认证测试。该装置不但可在极端温度下实现数据记录,还可确保在如油气探勘、重工业以及航空等恶劣环境应用中至少工作1000 小时。
SM28VLT32-HT主要特性与优势:
最宽泛温度范围:唯一可在-55 C 至+210 C 温度范围内工作的非挥发性闪存装置;
高可靠度:经过测试可在装置整体工作寿命内,于整个温度范围下实现稳健的读/写操作;
更短设计时间:无需外部组件,可帮助制造商快速安全地开发各种可符合恶劣环境的应用,将开发、测试与认证时间缩短6 个月;
小型增强型封装:SM28VLT32-HT 可采用陶瓷扁平封装(ceramic flat pack) 或已知良品晶圆(Known Good Die ; KGD) 封装,允许在多芯片模块中整合小型封装,充分满足电路板空间有限的系统需求;
串行接口:SPI 接口可简化设计与封装,减少接脚数。
封装、供货情况
采用8 mm x 25 mm陶瓷扁平封装的SM28VLT32-HT 现已开始提供样品,将于2013 年第1 季提供KGD 封装选项,并投入量产。
工具与支持
HTFLASHEVM评估模块内建于增强型电路板,可在更高温度下实现更简易的评估,该评估模块现已开始提供。
TI E2E™ 社群的高可靠论坛可为客户提供支持,透过此论坛,工程师可与TI 专家互动并咨询问题。
互补型产品系列满足高可靠度
SM28VLT32-HT可对TI 全系列模拟及嵌入式处理产品形成有力互补,充分满足SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器与SM320F28335-HT Delfino™ 数字讯号控制器等高温、高可靠度应用需求。