TI宣布推出满足恶劣环境的业界首款高温非挥发性闪存装置，该SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，毋需耗费昂贵成本再对工业级组件进行产品数据表规格以外的筛选(up-screening) 与认证测试。该装置不但可在极端温度下实现数据记录，还可确保在如油气探勘、重工业以及航空等恶劣环境应用中至少工作1000 小时。

SM28VLT32-HT主要特性与优势：

最宽泛温度范围：唯一可在-55 C 至+210 C 温度范围内工作的非挥发性闪存装置； 
高可靠度：经过测试可在装置整体工作寿命内，于整个温度范围下实现稳健的读／写操作； 
更短设计时间：无需外部组件，可帮助制造商快速安全地开发各种可符合恶劣环境的应用，将开发、测试与认证时间缩短6 个月； 
小型增强型封装：SM28VLT32-HT 可采用陶瓷扁平封装(ceramic flat pack) 或已知良品晶圆(Known Good Die ; KGD) 封装，允许在多芯片模块中整合小型封装，充分满足电路板空间有限的系统需求； 
串行接口：SPI 接口可简化设计与封装，减少接脚数。

封装、供货情况
采用8 mm x 25 mm陶瓷扁平封装的SM28VLT32-HT 现已开始提供样品，将于2013 年第1 季提供KGD 封装选项，并投入量产。

 工具与支持
HTFLASHEVM评估模块内建于增强型电路板，可在更高温度下实现更简易的评估，该评估模块现已开始提供。

TI E2E™ 社群的高可靠论坛可为客户提供支持，透过此论坛，工程师可与TI 专家互动并咨询问题。

互补型产品系列满足高可靠度
SM28VLT32-HT可对TI 全系列模拟及嵌入式处理产品形成有力互补，充分满足SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器与SM320F28335-HT Delfino™ 数字讯号控制器等高温、高可靠度应用需求。